自動晶圓撕膜機_SINTAIKE手動貼膜STK-5150

自動晶圓撕膜機_SINTAIKE手動貼膜STK-5150規格：

晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；

厚度：150 ～ 750微米；

晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；

撕膠膜種類：撕膜膠帶；

寬度：100～150毫米；

長度：100米；

撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；

撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；

晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

                帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；

                臺盤帶吸真空功能；

裝卸方式：晶圓手動放置與取出；

防靜電控制：離子風扇；

晶圓定位：彈簧銷釘定位；

控制單元：基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；

驅動單元：伺服馬達驅動；

安全保護：配置緊急停機按鈕；

電源電壓：單相交流電220V，10A；

壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；

機器外殼：白色噴塑金屬外殼；

機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態；

體積：950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高)；

凈重：300公斤；

自動晶圓撕膜機性能:

晶圓收益：≥99.9%；

撕膜質量：無裂片；

每小時產能：≥ 80片晶圓；

更換產品時間：≤ 5分鐘；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/

自動晶圓撕膜機_SINTAIKE手動貼膜STK-5150相關產品：

衡鵬供應

SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150

SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120

SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150

SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010

SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120

SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150

SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160